方正证券发布研究报告称，当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。建议重点关注国产先进封装设备供应商机遇。

▍方正证券主要观点如下：

中国半导体设备投资强劲，SEMI上调2023年全球半导体设备规模预期。

SEMI预计半导体设备市场2024年重启增长，到2025年市场规模达到1240亿美金新高。其中晶圆制造设备在2022年创下940亿美金新高之后，2023年预计下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。

2024年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI预计2025年这一市场将大幅增长18%至接近1100亿美金。

国产前道半导体设备厂商2023年持续突破，国产化加速渗透。

梳理招标网公示的华虹无锡2023年5月至12月招标数据以及积塔半导体2023年9月至12月招标数据可以看到，国产供应商中，北方华创、中微公司多款刻蚀设备取得较多台数的订单，盛美上海的清洗设备、华海清科CMP设备、芯源微的涂胶、显影设备以及拓荆科技的化学气相沉积设备备受认可。

当前国产各设备厂商从0到1基本完成，2023年持续完善细分产品品类、突破客户，在手订单饱满，后续国产设备公司将充分受益国内晶圆厂的扩产及渗透率的提升，实现营收利润规模扩张。

高带宽存储、高性能计算驱动测试市场需求。

根据全球测试设备龙头爱德万，2023年SoC测试设备市场规模约33-34亿美金，存储测试设备市场10-11亿美金。SoC测试市场中，汽车及工业相关的需求保持强劲。高性能半导体方面，客户的测试设备利用率仍在提升。

存储测试机市场，尽管消费应用市场需求疲弱，但是高端存储芯片如生成式AI所需的HBM和DDR的测试需求仍然在增加，主要得益于客户持续的产能扩充计划。随着封测行业向先进封装升级，对测试的需求亦将提升。

2024年全球封装设备市场重返增长。

TechInsights预计2023年封装市场规模进一步收缩至43亿美金，但AI、数据中心、HPC等应用驱动封装设备市场从2024年开始恢复增长，2026年全球市场规模达到71亿美金。

先进封装为国产设备厂商带来新机遇。

当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。建议重点关注国产先进封装设备供应商机遇。

风险提示：

国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。